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I-Connect007 十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 14, 2022

简介自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多

I-Connect007 十二月 06, 2022

“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM），关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语，由他介绍在实际环境中D ...查看更多

I-Connect007 十二月 06, 2022

“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM），关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语，由他介绍在实际环境中D ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

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